Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: JIS C5630-13:2014
Datum vydání: 20.02.2014
Stran: 12