Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: JIS C5630-13:2014
Dátum vydania: 20.02.2014
Stránok: 12