Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Surface mounting technology -- Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Verfügbare Sprachen: Japanisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: JIS C61760-3:2022
Ausgabedatum: 22.08.2022
Seiten: 44