Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Surface mounting technology -- Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: JIS C61760-3:2022
Dátum vydania: 22.08.2022
Stránok: 44