Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Surface mounting technology -- Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Available languages: Japanese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: JIS C61760-3:2022
Publication date: 22/08/2022
Pages: 44