Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Surface mounting technology -- Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: JIS C61760-3:2022
Datum vydání: 22.08.2022
Stran: 44