Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
1992 Report on Flip Chip and Beam Lead Bonding for Electronic Circuits (Canceled)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: SAE AIR1141
Ausgabedatum: 01.12.1971
Seiten: 0
Anmerkung: Noncurrent
Land: Amerikanische technische Norm