Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
1992 Report on Flip Chip and Beam Lead Bonding for Electronic Circuits (Canceled)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: SAE AIR1141
Dátum vydania: 01.12.1971
Stránok: 0
Poznámka: Noncurrent
Krajina: Americká technická norma