Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
1992 Report on Flip Chip and Beam Lead Bonding for Electronic Circuits (Canceled)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: SAE AIR1141
Datum vydání: 01.12.1971
Stran: 0
Poznámka: Neaktuální
Země: Americká technická norma