Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Verfügbare Sprachen: Englisch, Spanisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: UNE-EN 60749-22:2004
Ausgabedatum: 26.03.2004
Seiten: 48
Land: Spanische technische Norm