Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Available languages: English, Spanish
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: UNE-EN 60749-22:2004
Publication date: 26/03/2004
Pages: 48
Country: Spanish technical standard