Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje.)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN 60749-22:2004
Datum vydání: 26.03.2004
Stran: 48
Země: Španělská technická norma