Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: UNE-EN 60749-22:2004
Dátum vydania: 26.03.2004
Stránok: 48
Krajina: Španielska technická norma