DIN - German national standards

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DIN 50452-1:1995-11 (1.11.1995)

DIN 50452-1:1995-11 (01/11/1995)

Testing of materials for semiconductor technology - Test method for particle analysis in liquids - Part 1: Microscopic determination of particles.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Teilchenanalytik in Flüssigkeiten - Teil 1: Mikroskopische Teilchenbestimmung.)

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DIN 50452-2:2009-10 (1.10.2009)

DIN 50452-2:2009-10 (01/10/2009)

Testing of materials for semiconductor technology - Test method for particle analysis in liquids - Part 2: Determination of particles by optical particle counters.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Teilchenanalytik in Flüssigkeiten - Teil 2: Teilchenbestimmung mit optischen Durchflusspartikelzählern.)

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DIN 50453-1:2023-08 (1.8.2023)

DIN 50453-1:2023-08 (01/08/2023)

Testing of materials for semiconductor technology - Determination of etch rates of etching mixtures - Part 1: Silicium monocrystals, gravimetric method.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Bestimmung der Ätzraten von Ätzmischungen - Teil 1: Silicium-Einkristalle, Gravimetrisches Verfahren.)

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DIN 50453-2:2023-08 (1.8.2023)

DIN 50453-2:2023-08 (01/08/2023)

Testing of materials for semiconductor technology - Determination of etch rates of etching mixtures - Part 2: Silicon-dioxide coating, optical method.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Bestimmung der Ätzrate von Ätzmischungen - Teil 2: Siliciumdioxid-Schichten, Optisches Verfahren.)

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DIN 50455-1:2009-10 (1.10.2009)

DIN 50455-1:2009-10 (01/10/2009)

Testing of materials for semiconductor technology - Methods for characterizing photoresists - Part 1: Determination of coating thickness with optical methods.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Charakterisierung von Fotolacken - Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen Messverfahren.)

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DIN 50455-2:1999-11 (1.11.1999)

DIN 50455-2:1999-11 (01/11/1999)

Testing of materials for semiconductor technology - Methods for the characterisation photoresists - Part 2: Determination of photosensitivity of positive photoresists.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Charakterisierung von Fotolacken - Teil 2: Bestimmung der Lichtempfindlichkeit von Positiv-Fotolacken.)

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DIN CLC/TS 50458:2006-12 (1.12.2006)

DIN CLC/TS 50458:2006-12 (01/12/2006)

Capacitance graded outdoor bushing 52 kV up to 420 kV for oil immersed transformers.
(Kapazitiv gesteuerte Freiluftdurchführungen 52 kV bis 420 kV für ölgefüllte Transformatoren.)

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DIN CLC/TS 50459-1:2022-05 (1.5.2022)

DIN CLC/TS 50459-1:2022-05 (01/05/2022)

VDE V 0831-459-1. Railway applications - Communication, signalling and processing systems - European Rail Traffic Management System - Driver-Machine Interface - Part 1: General principles for the presentation of ERTMS/ETCS/GSM-R information.
(VDE V 0831-459-1. Bahnanwendungen - Telekommunikationstechnik, Signaltechnik und Datenverarbeitungssysteme - Europäisches Leitsystem für den Schienenverkehr - Mensch(Triebfahrzeugführer)-Maschine-Schnittstelle - Teil 1: Ergonomische Grundsätze für die Darstellung von ERTMS/ETCS/GSM-R-Informationen.)

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DIN CLC/TS 50459-2:2022-05 (1.5.2022)

DIN CLC/TS 50459-2:2022-05 (01/05/2022)

VDE V 0831-459-2. Railway applications - Communication, signalling and processing systems - European Rail Traffic Management System - Part 2: Ergonomic arrangements of GSM-R information.
(VDE V 0831-459-2. Bahnanwendungen - Telekommunikationstechnik, Signaltechnik und Datenverarbeitungssysteme - Europäisches Leitsystem für den Schienenverkehr - Teil 2: Ergonomische Anordnung der GSM-R-Informationen.)

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DIN CLC/TS 50459-3:2022-05 (1.5.2022)

DIN CLC/TS 50459-3:2022-05 (01/05/2022)

VDE V 0831-459-3. Railway applications - Communication, signalling and processing systems - European Rail Traffic Management System - Part 3: Ergonomic arrangements of non ETCS information.
(VDE V 0831-459-3. Bahnanwendungen - Telekommunikationstechnik, Signaltechnik und Datenverarbeitungssysteme - Europäisches Leitsystem für den Schienenverkehr - Teil 3: Ergonomische Anordnung der Nicht-ETCS Informationen.)

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