Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ČSN - České národní normy
Stránka 3385
ČSN EN 60749-20-1:2009/Z1 (01.09.2026) Change
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení.
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 1.20 EUR viac informácií
ČSN EN 60749-21-ed.2 (01.12.2011)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 14.50 EUR viac informácií
ČSN EN 60749-21-ed.2:2011/Z1 (01.08.2026) Change
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost.
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 1.20 EUR viac informácií
ČSN EN IEC 60749-21-ed.3 (01.08.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 14.50 EUR viac informácií
ČSN EN 60749-22 (01.12.2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 17.90 EUR viac informácií
ČSN EN 60749-22:2003/Z1 (01.07.2026) Change
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje.
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 1.20 EUR viac informácií
ČSN EN IEC 60749-22-1 (01.07.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 24.50 EUR viac informácií
ČSN EN IEC 60749-22-2 (01.07.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 17.90 EUR viac informácií
ČSN EN 60749-23 (01.12.2004)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 14.00 EUR viac informácií
ČSN EN IEC 60749-23-ed.2 (01.08.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 9.20 EUR viac informácií
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
