Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
JIS - Japonské technické normy
Stránka 339
JIS C5630-13:2014 (20.02.2014)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 63 297.00 CZK viac informácií
JIS C5630-18:2014 (22.12.2014)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 63 297.00 CZK viac informácií
JIS C5630-19:2014 (22.12.2014)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 19: Electronic compasses
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 87 642.00 CZK viac informácií
JIS C5630-2:2009 (20.03.2009)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 2: Tensile testing method of thin film materials
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 53 559.00 CZK viac informácií
JIS C5630-20:2015 (20.11.2015)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 20: Gyroscopes
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 104 683.50 CZK viac informácií
JIS C5630-26:2017 (20.10.2017)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 87 642.00 CZK viac informácií
JIS C5630-28:2020 (23.03.2020)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 63 297.00 CZK viac informácií
JIS C5630-3:2009 (20.03.2009)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 43 821.00 CZK viac informácií
JIS C5630-30:2020 (23.03.2020)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 63 297.00 CZK viac informácií
JIS C5630-6:2011 (22.08.2011)
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 63 297.00 CZK viac informácií
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
