STN - Slovenské národní normy

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 4: Systém kódovania a triedenia podľa tvaru puzdier polovodičových súčiastok (Norma na priame používanie ako STN). (Norma sa môže používať bez zmeny A1 do 1.5.2021).

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Normalizácia rozmerov polovodičových súčiastok. Časť 4: Systém kódovania a triedenia podľa tvaru puzdier polovodičových súčiastok (Norma na priame používanie ako STN).

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for gull-wing lead terminals

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Tlačené