Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 3035
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in September of 2025.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 34: Power cycling
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006) (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 36: Acceleration, steady state
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in January of 2023.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices- Mechanical and climatic test methods- Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (Endorsed by AENOR in September of 2008.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2022.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené