Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 3675
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Machine model (MM).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 27: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Strojový model (MM). )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Charged device model (CDM). device level.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Charged device model (CDM). device level.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Latch-up test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 29: Zkouška zavření. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. External visual examination.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 3: Vnější vizuální kontrola. (Text normy není součástí výtisku). )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 31: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná vnitřně). )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně). )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné