DIN - Německé národní normy

VDE 0113-211. Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

VDE 0113-211/Ber.1. Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

VDE 0113-211/Ber.2. Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 1: Termíny a definice..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 10: Zkouška tlakem mikrosloupku pro materiály MEMS..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 11: Zkušební metoda pro koeficienty lineární tepelné roztažnosti volně umístěných materiálů pro mikroelektromechanické systémy..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 12: Metoda zkoušení ohybové únavy tenkovrstvých materiálů využívající rezonanční vibrace struktur MEMS..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 13: Namáhání struktur MEMS ohybem a střihem pro měření adhezní pevnosti..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 14: Metoda měření mezní tvářitelnosti materiálů kovové vrstvy..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 16: Metody zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev MEMS - Metody zakřivení desky a ohyb konzolového nosníku..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné