IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - Strana 132

IEC 60191-3-ed.2.0 (29.10.1999)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des circuits integres)

Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 10 341.50 CZK více informací

IEC 60191-4-ed.3.0 (10.10.2013)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 4 939.20 CZK více informací

IEC 60191-4-ed.3.0/Amd.1 (27.03.2018) Změna

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Amendement 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 469.60 CZK více informací

IEC 60191-4-ed.3.1+Amd.1-CSV (27.3.2018)

IEC 60191-4-ed.3.1+Amd.1-CSV (27.03.2018)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 12 656.70 CZK více informací

IEC 60191-5-ed.2.0 (23.04.1997)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boitiers a transfert automatise sur bande (TAB) des circuits integres)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 8 026.20 CZK více informací

IEC 60191-6-1-ed.1.0 (30.10.2001)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 617.40 CZK více informací

IEC 60191-6-10-ed.1.0 (19.11.2003)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-10: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boitiers P-VSON)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 469.60 CZK více informací

IEC 60191-6-12-ed.2.0 (08.06.2011)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-12: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boitiers matriciels a plots et a pas fins (FLGA))

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 3 550.10 CZK více informací

IEC 60191-6-13-ed.2.0 (27.09.2016)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boitiers matriciels a billes et a pas fins (FBGA) et les boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (FLGA))

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 3 550.10 CZK více informací

IEC 60191-6-16-ed.1.0 (26.04.2007)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de deverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA)

Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 1 234.80 CZK více informací