Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 132
IEC 60191-4-ed.3.0/Amd.1 (27.03.2018) Změna
Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Amendement 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 104.40 EUR více informací
IEC 60191-4-ed.3.1+Amd.1-CSV (27.03.2018)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 535.20 EUR více informací
IEC 60191-5-ed.2.0 (23.04.1997)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boitiers a transfert automatise sur bande (TAB) des circuits integres)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 339.40 EUR více informací
IEC 60191-6-1-ed.1.0 (30.10.2001)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 26.10 EUR více informací
IEC 60191-6-10-ed.1.0 (19.11.2003)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-10: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boitiers P-VSON)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 104.40 EUR více informací
IEC 60191-6-12-ed.2.0 (08.06.2011)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-12: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boitiers matriciels a plots et a pas fins (FLGA))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 150.10 EUR více informací
IEC 60191-6-13-ed.2.0 (27.09.2016)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boitiers matriciels a billes et a pas fins (FBGA) et les boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (FLGA))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 150.10 EUR více informací
IEC 60191-6-16-ed.1.0 (26.04.2007)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de deverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA)
Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 52.20 EUR více informací
IEC 60191-6-17-ed.1.0 (27.01.2011)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-17: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers empiles - Boitiers matriciels a billes et a pas fins et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 274.10 EUR více informací
IEC 60191-6-18-ed.1.0 (07.01.2010)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 150.10 EUR více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
