IEC - Internationale elektrotechnische Organisation

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Amendement 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boitiers a transfert automatise sur bande (TAB) des circuits integres)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-10: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boitiers P-VSON)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-12: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boitiers matriciels a plots et a pas fins (FLGA))

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boitiers matriciels a billes et a pas fins (FBGA) et les boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (FLGA))

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de deverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-17: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers empiles - Boitiers matriciels a billes et a pas fins et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA))

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))

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