Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 395
IEC 60749-20-ed.3.0-RLV (31.08.2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 11 270.30 CZK více informací
IEC 60749-21-ed.3.0 (09.12.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilite)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 5 051.10 CZK více informací
IEC 60749-21-ed.3.0-RLV (09.12.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 8 586.90 CZK více informací
IEC 60749-22-1-ed.1.0 (26.11.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-1: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais d’arrachement par traction des contacts soudes par fil)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 11 996.40 CZK více informací
IEC 60749-22-2-ed.1.0 (26.11.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 8 208.10 CZK více informací
IEC 60749-23-ed.2.0 (09.12.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 23 : Duree de vie en fonctionnement a haute temperature)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 1 262.80 CZK více informací
IEC 60749-23-ed.2.0-RLV (09.12.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 146.70 CZK více informací
IEC 60749-24-ed.2.0 (27.11.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 24: Resistance a l´humidite acceleree - HAST sans polarisation)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 1 262.80 CZK více informací
IEC 60749-24-ed.2.0-RLV (27.11.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 146.70 CZK více informací
IEC 60749-25-ed.1.0 (11.07.2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de temperature)
Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 525.60 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
