Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 394
IEC 60749-18-ed.2.0 (10.04.2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 5 051.10 CZK více informací
IEC 60749-18-ed.2.0-RLV (10.04.2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 8 586.90 CZK více informací
IEC 60749-19-ed.1.0 (13.02.2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 631.40 CZK více informací
IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 (28.07.2010) Změna
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 315.70 CZK více informací
IEC 60749-19-ed.1.1+Amd.1-CSV (29.11.2010)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 1 578.50 CZK více informací
IEC 60749-2-ed.1.0 (12.04.2002)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)
Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 631.40 CZK více informací
IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 (12.08.2003) Oprava
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 31.60 CZK více informací
IEC 60749-20-1-ed.2.0 (26.06.2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, etiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles a l´effet combine de l´humidite et de la chaleur de brasage)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 9 313.00 CZK více informací
IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV (26.06.2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 15 847.90 CZK více informací
IEC 60749-20-ed.3.0 (31.08.2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 629.60 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
