Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 3033
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (Endorsed by AENOR in November of 2011.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2026.)
(Dispositivos semiconductores. Ensayos mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en marzo de 2026.))
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje.)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 23: High temperature operating life
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 23: Zkouška životnosti při zvýšené teplotě.)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 23: High temperature operating life
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 23: Zkouška životnosti při zvýšené teplotě.)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2026.)
(Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida de funcionamiento a alta temperatura. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en marzo de 2026.))
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 24: Zrychlená zkouška odolnosti proti vlhkosti - HAST bez předpětí.)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased hast (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
(Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 24: Resistencia a la humedad acelerada. HAST no polarizado. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en febrero de 2026.))
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné