UNE - Španělské národní normy

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2020.)
(Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados con agujeros pasantes. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en noviembre de 2020.))

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 16: Zjišťování šumu způsobeného nárazem částic (PIND).)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in June of 2019.)
(Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en junio de 2019.))

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in July of 2019.)
(Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiación ionizante (dosis total) (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en julio de 2019.))

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem.)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem.)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 2: Low air pressure.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 2: Nízký tlak vzduchu.)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by AENOR in September of 2009.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2026.)
(Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manejo, empaquetado, etiquetado y transporte de los dispositivos con montaje en superficie que son sensibles a los efectos combinados de la humedad y al calentamiento de soldado. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en abril de 2026.))

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2020.)
(Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en noviembre de 2020.))

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné