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BS - Britische nationale Normen
Seite 3673
BS EN 60749-2:2002 (24.09.2002)
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Low air pressure.
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BS EN 60749-20-1:2009 (31.07.2009)
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
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BS EN IEC 60749-20-1:2026 (09.03.2026)
Semiconductor devices ? Mechanical and climatic test methods. Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
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BS EN IEC 60749-20-1:2026-TC (20.03.2026)
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
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BS EN IEC 60749-20:2020 (14.10.2020)
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
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BS EN 60749-21:2011 (31.08.2011)
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
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BS EN IEC 60749-21:2026 (04.02.2026)
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
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BS EN IEC 60749-21:2026-TC (12.02.2026)
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
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BS EN IEC 60749-22-1:2026 (21.01.2026)
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.
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BS EN IEC 60749-22-2:2026 (21.01.2026)
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — Wire bond shear test methods.
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