IEC - Internationale elektrotechnische Organisation

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

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Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

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Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, frequences variables)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
(Dispositifs a seminconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphere saline)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrite des connexions))

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 15: Resistance a la temperature de brasage pour dispositifs par trous traversants)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 16: Detection de bruit d´impact de particules (PIND))

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons)

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