Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 393
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)
Dostupné jazyky: Španielsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, frequences variables)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
(Dispositifs a seminconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphere saline)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrite des connexions))
Dostupné jazyky: Španielsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 15: Resistance a la temperature de brasage pour dispositifs par trous traversants)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 16: Detection de bruit d´impact de particules (PIND))
Dostupné jazyky: Španielsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM