Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Stránka 393
IEC 60749-2-ed.1.0 (12.04.2002)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)
Dostupné jazyky: Španielsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 25.40 EUR viac informácií
IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 (12.08.2003) Correction
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 1.30 EUR viac informácií
IEC 60749-20-1-ed.2.0 (26.06.2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, etiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles a l´effet combine de l´humidite et de la chaleur de brasage)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 375.00 EUR viac informácií
IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV (26.06.2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 638.10 EUR viac informácií
IEC 60749-20-ed.3.0 (31.08.2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 266.90 EUR viac informácií
IEC 60749-20-ed.3.0-RLV (31.08.2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 453.80 EUR viac informácií
IEC 60749-21-ed.3.0 (09.12.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilite)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francúzsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 203.40 EUR viac informácií
IEC 60749-21-ed.3.0-RLV (09.12.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 345.70 EUR viac informácií
IEC 60749-22-1-ed.1.0 (26.11.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-1: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais d’arrachement par traction des contacts soudes par fil)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francúzsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 483.00 EUR viac informácií
IEC 60749-22-2-ed.1.0 (26.11.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francúzsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 330.50 EUR viac informácií
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
