IEC - Internationale elektrotechnische Organisation

Seite 394

11545 gefundene Produkte
Ordnen nach:
  • Relevanz
    • Relevanz
    • Datum (das neueste)
    • Datum (das älteste)
IEC 60749-18-ed.2.0 (10.4.2019)

IEC 60749-18-ed.2.0 (10.04.2019)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale))

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 208.20 EUR weitere informationen
IEC 60749-18-ed.2.0-RLV (10.4.2019)

IEC 60749-18-ed.2.0-RLV (10.04.2019)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 354.00 EUR weitere informationen
IEC 60749-19-ed.1.0 (13.2.2003)

IEC 60749-19-ed.1.0 (13.02.2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Verfügbare Sprachen: Spanisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 26.00 EUR weitere informationen
IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 (28.7.2010)

IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 (28.07.2010) Change

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Verfügbare Sprachen: Spanisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 13.00 EUR weitere informationen
IEC 60749-19-ed.1.1+Amd.1-CSV (29.11.2010)

IEC 60749-19-ed.1.1+Amd.1-CSV (29.11.2010)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 65.10 EUR weitere informationen
IEC 60749-2-ed.1.0 (12.4.2002)

IEC 60749-2-ed.1.0 (12.04.2002)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)

Verfügbare Sprachen: Spanisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 26.00 EUR weitere informationen
IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 (12.8.2003)

IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 (12.08.2003) Correction

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 1.30 EUR weitere informationen
IEC 60749-20-1-ed.2.0 (26.6.2019)

IEC 60749-20-1-ed.2.0 (26.06.2019)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, etiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles a l´effet combine de l´humidite et de la chaleur de brasage)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 383.90 EUR weitere informationen
IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV (26.6.2019)

IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV (26.06.2019)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 653.30 EUR weitere informationen
IEC 60749-20-ed.3.0 (31.8.2020)

IEC 60749-20-ed.3.0 (31.08.2020)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 273.30 EUR weitere informationen
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.