Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Page 3003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock
Available design: Print design
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 12: Vibration, variable frequency
Available design: Print design
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 13: Salt atmosphere
Available design: Print design
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Available design: Print design
Polovodičové súčiastky. Mechanické a klimatické skúšobné metódy. Časť 15: Odolnosť súčiastok na montáž priechodnými otvormi proti spájkovacej teplote (Norma na priame používanie ako STN). (Platnosť do 18.8.2023).
Available design: Print design
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 17: Neutron irradiation
Available design: Print design
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 18: Ionizing radiation (total dose)
Available design: Print design
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Available design: Print design
Polovodičové súčiastky. Mechanické a klimatické skúšobné metódy. Časť 20: Odolnosť plastových puzdier SMD proti kombinovanému pôsobeniu vlhka a spájkovacieho tepla (Norma na priame používanie ako STN). (Platnosť do 5.10.2023).
Available design: Print design
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods Part 21: Solderability
Available design: Print design