Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
BS - Britské národní normy
Stránka 3497
BS EN 60191-6-12:2011 (31.08.2011)
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 266.80 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-13:2016 (31.12.2016)
Mechanical standardization of semiconductor devices. Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 266.80 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-16:2007 (31.07.2007)
Mechanical standardization of semiconductor devices. Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 163.30 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-17:2011 (30.06.2011)
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for stacked packages. Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 266.80 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-18:2010 (31.10.2010)
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 266.80 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-19:2010 (30.06.2010)
Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 190.90 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-2:2002 (04.03.2003)
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 163.30 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-20:2010 (31.12.2010)
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 190.90 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-21:2010 (31.12.2010)
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 190.90 EUR viac informácií
BS EN 60191-6-22:2013 (30.04.2013)
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 190.90 EUR viac informácií
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
