GB - Čínské národní normy

Stránka 4201

95082 nájdených produktov
Zoradiť podľa:
  • relevantnosti
    • relevantnosti
    • dátum (najnovšie)
    • dátum (najstarší)
GB/T 42709.19-2023 (6.8.2023)

GB/T 42709.19-2023 (06.08.2023)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 19: Electronic compasses

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 573.80 EUR viac informácií
GB/T 42709.2-2026 (30.4.2026)

GB/T 42709.2-2026 (30.04.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 2: Tensile testing method of thin film materials

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 391.10 EUR viac informácií
GB/T 42709.21-2026 (30.7.2026)

GB/T 42709.21-2026 (30.07.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 21: Test method for Poisson""s ratio of thin film MEMS materials

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 423.40 EUR viac informácií
GB/T 42709.22-2026 (30.7.2026)

GB/T 42709.22-2026 (30.07.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 294.40 EUR viac informácií
GB/T 42709.29-2026 (28.8.2026)

GB/T 42709.29-2026 (28.08.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 423.40 EUR viac informácií
GB/T 42709.3-2026 (30.4.2026)

GB/T 42709.3-2026 (30.04.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 230.00 EUR viac informácií
GB/T 42709.35-2026 (30.7.2026)

GB/T 42709.35-2026 (30.07.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 509.40 EUR viac informácií
GB/T 42709.36-2026 (30.7.2026)

GB/T 42709.36-2026 (30.07.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 423.40 EUR viac informácií
GB/T 42709.38-2026 (30.7.2026)

GB/T 42709.38-2026 (30.07.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 423.40 EUR viac informácií
GB/T 42709.40-2026 (30.7.2026)

GB/T 42709.40-2026 (30.07.2026)

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 40: Test methods of MEMS inertial shock switch threshold

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené

od 337.40 EUR viac informácií
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.