Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
GB - Čínské národní normy
Strana 4201
GB/T 42709.19-2023 (06.08.2023)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 19: Electronic compasses
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 573.80 EUR více informací
GB/T 42709.2-2026 (30.04.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 2: Tensile testing method of thin film materials
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 391.10 EUR více informací
GB/T 42709.21-2026 (30.07.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 21: Test method for Poisson""s ratio of thin film MEMS materials
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 423.40 EUR více informací
GB/T 42709.22-2026 (30.07.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 294.40 EUR více informací
GB/T 42709.29-2026 (28.08.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 423.40 EUR více informací
GB/T 42709.3-2026 (30.04.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 230.00 EUR více informací
GB/T 42709.35-2026 (30.07.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 509.40 EUR více informací
GB/T 42709.36-2026 (30.07.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 423.40 EUR více informací
GB/T 42709.38-2026 (30.07.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 423.40 EUR více informací
GB/T 42709.40-2026 (30.07.2026)
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 40: Test methods of MEMS inertial shock switch threshold
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 337.40 EUR více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
