Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - Německé národní normy
Stránka 3104
DIN EN 60749-11:2003-04 (01.04.2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 56.20 EUR viac informácií
DIN EN IEC 60749-12:2018-07 (01.07.2018)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 56.20 EUR viac informácií
DIN EN IEC 60749-13:2018-10 (01.10.2018)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 91.00 EUR viac informácií
DIN EN 60749-14:2004-07 (01.07.2004)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 91.00 EUR viac informácií
DIN EN IEC 60749-15:2022-05 (01.05.2022)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 77.20 EUR viac informácií
DIN EN 60749-16:2003-09 (01.09.2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND).)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 56.20 EUR viac informácií
DIN EN IEC 60749-17:2019-11 (01.11.2019)
VDE 0884-749-17. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.
(VDE 0884-749-17. Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 43.90 EUR viac informácií
DIN EN IEC 60749-18:2020-02 (01.02.2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis).)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 111.40 EUR viac informácií
DIN EN 60749-19:2011-01 (01.01.2011)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 56.20 EUR viac informácií
DIN EN 60749-2:2003-04 (01.04.2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 56.20 EUR viac informácií
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
