Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 3104
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 11: Rychlá změna teploty - Metoda dvou lázní..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 14: Pevnost vývodů (neporušenost přívodů)..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 16: Zjišťování šumu způsobeného nárazem částic (PIND)..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
VDE 0884-749-17. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose).
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 2: Nízký tlak vzduchu..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné