DIN - Německé národní normy

Strana 3104

199758 nalezených produktů
Seřadit podle:
  • relevance
    • relevance
    • datum (nejnovější)
    • datum (nejstarší)
DIN EN 60749-21:2012-01 (1.1.2012)

DIN EN 60749-21:2012-01 (01.01.2012)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. .)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 565.90 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-21:2025-04 (1.4.2025)

E DIN EN IEC 60749-21:2025-04 (01.04.2025)

VDE 0884-749-21. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

od 693.40 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11 (1.11.2026)

E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11 (01.11.2026)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 4 080.80 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11 (1.11.2026)

E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11 (01.11.2026)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 3 120.90 CZK více informací
DIN EN 60749-22:2003-12 (1.12.2003)

DIN EN 60749-22:2003-12 (01.12.2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje. .)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 215.70 CZK více informací
DIN EN 60749-23:2011-07 (1.7.2011)

DIN EN 60749-23:2011-07 (01.07.2011)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 23: Zkouška životnosti při zvýšené teplotě. .)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 1 879.00 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-23:2025-10 (1.10.2025)

E DIN EN IEC 60749-23:2025-10 (01.10.2025)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.

Dostupné jazyky: Anglicky a německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 1 701.60 CZK více informací
DIN EN 60749-24:2004-09 (1.9.2004)

DIN EN 60749-24:2004-09 (01.09.2004)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 24: Zrychlená zkouška odolnosti proti vlhkosti - HAST bez předpětí. .)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 1 540.00 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-24:2025-04 (1.4.2025)

E DIN EN IEC 60749-24:2025-04 (01.04.2025)

VDE 0884-749-24. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

od 507.50 CZK více informací
DIN EN 60749-25:2004-04 (1.4.2004)

DIN EN 60749-25:2004-04 (01.04.2004)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 25: Teplotní cykly..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 1 879.00 CZK více informací
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.