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DIN - German national standards
Page 3104
DIN EN 60749-11:2003-04 (01/04/2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren.)
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DIN EN IEC 60749-12:2018-07 (01/07/2018)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz.)
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DIN EN IEC 60749-13:2018-10 (01/10/2018)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre.)
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DIN EN 60749-14:2004-07 (01/07/2004)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).)
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DIN EN IEC 60749-15:2022-05 (01/05/2022)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)
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DIN EN 60749-16:2003-09 (01/09/2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND).)
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DIN EN IEC 60749-17:2019-11 (01/11/2019)
VDE 0884-749-17. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.
(VDE 0884-749-17. Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung.)
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DIN EN IEC 60749-18:2020-02 (01/02/2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis).)
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DIN EN 60749-19:2011-01 (01/01/2011)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)
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DIN EN 60749-2:2003-04 (01/04/2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck.)
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