Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 2996
Integrated circuits. Memory devices pin configurations
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Polovodičové súčiastky. Integrované obvody. Časť 20: Kmeňová norma pre vrstvové integrované obvody a hybridné integrované obvody.
Dostupné jazyky: Slovensky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 1: General
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 2: Low air pressure
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené