Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 3032
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2020.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in June of 2019.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in July of 2019.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 2: Low air pressure.
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by AENOR in September of 2009.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2026.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2020.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené