DIN - Německé národní normy

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 25: Teplotní cykly..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

VDE 0884-749-26. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM).

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

VDE 0884-749-26. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM).

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 27: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Strojový model (MM)..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

VDE 0884-749-28. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 29: Zkouška zavření. .)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 3: Vnější vizuální kontrola. (Text normy není součástí výtisku)..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 31: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná vnitřně)..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně)..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné