Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - Německé národní normy
Strana 3105
DIN EN 60749-20-1:2009-10 (01.10.2009)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 3 093.30 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 (01.11.2018)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
Dostupné jazyky: Anglicky a německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 3 634.40 CZK více informací
DIN EN IEC 60749-20:2023-07 (01.07.2023)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 813.90 CZK více informací
DIN EN 60749-21:2012-01 (01.01.2012)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. .)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 543.30 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-21:2025-04 (01.04.2025)
VDE 0884-749-21. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: Tištěné
od 687.30 CZK více informací
DIN EN 60749-22:2003-12 (01.12.2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje. .)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 196.10 CZK více informací
DIN EN 60749-23:2011-07 (01.07.2011)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 23: Zkouška životnosti při zvýšené teplotě. .)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 1 862.50 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-23:2025-10 (01.10.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.
Dostupné jazyky: Anglicky a německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 1 686.60 CZK více informací
DIN EN 60749-24:2004-09 (01.09.2004)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 24: Zrychlená zkouška odolnosti proti vlhkosti - HAST bez předpětí. .)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 1 526.40 CZK více informací
E DIN EN IEC 60749-24:2025-04 (01.04.2025)
VDE 0884-749-24. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: Tištěné
od 503.00 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
