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BS - Britische nationale Normen
Seite 4016
BS IEC 62047-30:2017 (09.10.2017)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film.
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BS IEC 62047-31:2019 (17.04.2019)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials.
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BS IEC 62047-32:2019 (29.01.2019)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators.
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BS IEC 62047-33:2019 (18.04.2019)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. MEMS piezoresistive pressure-sensitive device.
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BS IEC 62047-34:2019 (16.04.2019)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer.
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BS IEC 62047-35:2019 (20.04.2021)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electromechanical devices.
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BS IEC 62047-36:2019 (24.04.2019)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films.
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BS IEC 62047-37:2020 (05.04.2023)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application.
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BS IEC 62047-38:2021 (07.07.2021)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection.
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BS EN 62047-4:2010 (30.11.2010)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Generic specification for MEMS.
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