DIN - Deutsche nationale Normen

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Standardisierte Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von nichtflüchtigen Speicher-Bauelementen.)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei Wärme und Feuchte.)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 44: Prüfverfahren zur Einzelereignis-Effekt-Neutronenbestrahlung von Halbleiterbauelementen.)

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VDE 0884-749-5. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test.
(VDE 0884-749-5. Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung.)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur.)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen.)

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VDE 0884-749-7. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases.
(VDE 0884-749-7. Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen.)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit.)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung.)

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Means of packaging - Bottles - Part 1: Vichy-shape 1.
(Packmittel - Flaschen - Teil 1: Vichyform 1.)

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