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DIN - German national standards
Page 3103
DIN EN 60747-16-5:2021-08 (01/08/2021)
Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren.)
Available languages: German
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DIN EN IEC 60747-16-6:2021-08 (01/08/2021)
Semiconductor devices - Part 16-6: Microwave integrated circuits - Frequency multipliers.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher.)
Available languages: German
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DIN EN IEC 60747-16-7:2024-04 (01/04/2024)
Semiconductor devices - Part 16-7: Microwave integrated circuits - Attenuators.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Dämpfungsglieder.)
Available languages: German
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DIN EN IEC 60747-16-8:2024-04 (01/04/2024)
Semiconductor devices - Part 16-8: Microwave integrated circuits - Limiters.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Begrenzer.)
Available languages: German
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E DIN EN IEC 60747-16-9:2022-06 (01/06/2022)
Semiconductor devices - Part 16-9: Microwave integrated circuits - Phase shifters.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellen-Verstärker - Phasenschieber.)
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DIN EN IEC 60747-17:2021-10 (01/10/2021)
VDE 0884-17. Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation.
(VDE 0884-17. Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung.)
Available languages: German
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DIN IEC 60747-2:2001-02 (01/02/2001)
Semiconductor devices - Discrete devices and integrated circuits - Part 2: Rectifier diodes.
(Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen - Teil 2: Gleichrichtdioden.)
Available languages: German
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DIN EN IEC 60747-5-5:2021-10 (01/10/2021)
VDE 0884-5. Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers.
(VDE 0884-5. Halbleiterbauelemente - Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente - Optokoppler.)
Available languages: German
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DIN EN 60749-1:2003-12 (01/12/2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines.)
Available languages: German
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DIN EN IEC 60749-10:2023-12 (01/12/2023)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe.)
Available languages: German
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