Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ČSN - České národní normy
Stránka 3358
ČSN EN 62047-10 (01.03.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 16.20 USD viac informácií
ČSN EN 62047-10:2012/Oprava1 (01.07.2012) Correction
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 10: Zkouška tlakem mikrosloupku pro materiály MEMS. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 3.00 USD viac informácií
ČSN EN 62047-11 (01.04.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 16.80 USD viac informácií
ČSN EN 62047-12 (01.04.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 20.90 USD viac informácií
ČSN EN 62047-13 (01.10.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 16.20 USD viac informácií
ČSN EN 62047-14 (01.10.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 16.20 USD viac informácií
ČSN EN 62047-16 (01.09.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 10.70 USD viac informácií
ČSN EN 62047-17 (01.09.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 16.80 USD viac informácií
ČSN EN 62047-18 (01.04.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 16.20 USD viac informácií
ČSN EN 62047-19 (01.04.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
od 20.90 USD viac informácií
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
