Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 3357
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 5: Spínače RF MEMS. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 62047-6:2009)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené