Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 2999
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods Part 23: High temperature operating life
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods Part 23: High temperature operating life
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods Part 24: Accelerated moisture resistance – Unbiased HAST
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené