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STN - Slowakische nationale Normen
Seite 2999
STN EN IEC 60749-21 (01.05.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
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STN EN 60749-22 (01.01.2004)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
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STN EN IEC 60749-22-1 (01.04.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
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STN EN IEC 60749-22-2 (01.04.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
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STN EN 60749-23 (01.10.2004)
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods Part 23: High temperature operating life
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STN EN IEC 60749-23 (01.05.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
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STN EN 60749-23:2004/A1 (01.06.2011) Change
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods Part 23: High temperature operating life
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STN EN 60749-24 (01.10.2004)
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods Part 24: Accelerated moisture resistance – Unbiased HAST
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STN EN IEC 60749-24 (01.04.2026)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
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STN EN 60749-25 (01.03.2004)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling
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