IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace

Strana 134

11545 nalezených produktů

Seřadit podle:

relevance
- relevance
- datum (nejnovější)
- datum (nejstarší)

IEC 60191-6-5-ed.1.0 (27.08.2001)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 1 261.00 CZK více informací

IEC 60191-6-6-ed.1.0 (22.03.2001)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA)

Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 521.90 CZK více informací

IEC 60191-6-8-ed.1.0 (27.08.2001)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-8: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers plats quadrangulaires en ceramique, scellement verre (G-QFP))

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 1 261.00 CZK více informací

IEC 60191-6-ed.3.0 (26.11.2009)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semi-conducteurs - Partie 6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers pour dispositifs a semi-conducteurs pour montage en surface)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 8 196.20 CZK více informací

IEC 60192-ed.3.0 (22.05.2001)

Low-pressure sodium vapour lamps - Performance specifications
(Lampes a vapeur de sodium a basse pression - Prescriptions de performance)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 6 620.00 CZK více informací

IEC 60193-ed.3.0 (25.04.2019)

Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines - Model acceptance tests
(Turbines hydrauliques, pompes d´accumulation et pompes-turbines - Essais de reception sur modele)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, CD-ROM

od 14 973.90 CZK více informací

IEC 60194-1-ed.1.0 (09.02.2021)

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies
(Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimees - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants electroniques et des cartes imprimees)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, CD-ROM

od 14 973.90 CZK více informací

IEC 60194-2-ed.2.0 (12.02.2025)

Electronic assembly, design and circuit boards - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as electronic assembly technologies

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 9 299.60 CZK více informací