Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 134
IEC 60191-6-22-ed.1.0 (11.12.2012)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-22: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes et a pas fins en silicium et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 3 652.40 CZK více informací
IEC 60191-6-3-ed.1.0 (29.09.2000)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Methodes de mesure pour les boitiers plats quadrangulaires (QFP))
Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 3 652.40 CZK více informací
IEC 60191-6-4-ed.1.0 (11.06.2003)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-4: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Methodes de mesure pour les dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA))
Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 540.80 CZK více informací
IEC 60191-6-5-ed.1.0 (27.08.2001)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 1 270.40 CZK více informací
IEC 60191-6-6-ed.1.0 (22.03.2001)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA)
Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 540.80 CZK více informací
IEC 60191-6-8-ed.1.0 (27.08.2001)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-8: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers plats quadrangulaires en ceramique, scellement verre (G-QFP))
Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 1 270.40 CZK více informací
IEC 60191-6-ed.3.0 (26.11.2009)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semi-conducteurs - Partie 6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers pour dispositifs a semi-conducteurs pour montage en surface)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 8 257.70 CZK více informací
IEC 60192-ed.3.0 (22.05.2001)
Low-pressure sodium vapour lamps - Performance specifications
(Lampes a vapeur de sodium a basse pression - Prescriptions de performance)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 669.70 CZK více informací
IEC 60193-ed.3.0 (25.04.2019)
Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines - Model acceptance tests
(Turbines hydrauliques, pompes d´accumulation et pompes-turbines - Essais de reception sur modele)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, CD-ROM
od 15 086.20 CZK více informací
IEC 60194-1-ed.1.0 (09.02.2021)
Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies
(Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimees - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants electroniques et des cartes imprimees)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, CD-ROM
od 15 086.20 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
