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ČSN - Tschechische nationale Normen
Seite 3357
ČSN EN 62047-2 (01.05.2007)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
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ab 14.50 EUR weitere informationen
ČSN EN 62047-3 (01.05.2007)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 14.00 EUR weitere informationen
ČSN EN 62047-4 (01.05.2011)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 14.50 EUR weitere informationen
ČSN EN 62047-5 (01.03.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 17.90 EUR weitere informationen
ČSN EN 62047-5:2012/Oprava1 (01.08.2012) Correction
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 5: Spínače RF MEMS. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
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Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 2.60 EUR weitere informationen
ČSN EN 62047-6 (01.11.2010)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 62047-6:2009)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 14.00 EUR weitere informationen
ČSN EN 62047-7 (01.02.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 14.50 EUR weitere informationen
ČSN EN 62047-8 (01.12.2011)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
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ČSN EN 62047-9 (01.03.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
ab 14.50 EUR weitere informationen
ČSN EN 62047-9:2012/Oprava1 (01.08.2012) Correction
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
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